反光杯灯杯、南城 反光杯、广隆灯饰

东莞市广隆灯饰五金有限公司

（1） 防异物　

**位数字　

防护等级　

等级　

简述　

防护细节　

0　

无防护　

无特殊防护要求　

1　

防止大于50mm异物进入　

防止大面积的物体进入 反光杯批发，如手掌等　

2　

防止大于12mm异物进入　

防止手指等物体进入　

3　

防止大于2.5mm异物进入　

防止工具、导线等进入　

4　

防止大于1.0mm异物进入　

防止导线、条带等进入体进入　

5　

防尘（防止小于1.0mm异物进入）　

不允许过量的尘埃进入致使设备不能满意工作　

6　

尘密（完全防尘）　

不准尘埃进入　

东莞市广隆灯饰五金有限公司

MB芯片定义与特点

定义﹕

      MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC的**产品

特点﹕

    1、 采用高散热系数的材料---Si  作为衬底﹐散热*.

Thermal

Conductivity

GaAs: 46 W/m-K

GaP: 77 W/m-K

Si: 125 ～ 150

W/m-K

Cupper:300~400 W/m-k

SiC: 490 W/m-K